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產(chǎn)品及應(yīng)用
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晶圓級打標(biāo)系列 | WLP
CSP晶圓打標(biāo)系列 | WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓級封裝的精密打標(biāo)
產(chǎn)品特點

  • 功能模塊化，全自動、半自動、手動可選

  • 滿足正定位正面打標(biāo)，正定位背面打標(biāo)

  • 8/12寸兼容

  • 具備SECS-GEM、MES標(biāo)準(zhǔn)接口

技術(shù)指標(biāo)
激光波長532nm/355nm
激光功率≤12W
最小線寬≥15um
最小字符≤80um
整片打標(biāo)精度±15um
兼容尺寸8/12寸