<i id="kckuj"><optgroup id="kckuj"></optgroup></i>
<style id="kckuj"></style>
首頁
產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務(wù)與支持
服務(wù)體系
行業(yè)資訊
4小時響應(yīng)
提供定制與改造服務(wù)
持續(xù)性售后
備品備件充足
售后電話：028-88556025
售后郵箱：lastop-service@la-ap.com
激光打標機的發(fā)展及趨勢
激光器的應(yīng)用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點位置檢測方法研究
關(guān)于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
企業(yè)榮譽
2003.12.23
2008.9
2012.1
2013.11
2021.7
2021.8.20
萊普科技驚艷亮相CSEAC2024
SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會
萊普科技SEMICON China 2023會場風(fēng)采
企業(yè)愿景
經(jīng)營理念
企業(yè)文化
質(zhì)量方針
聯(lián)系我們
聯(lián)系我們
加入我們
地址：成都市高新西區(qū)安泰七路66號
電話：028-88556028
公司郵箱：lastop@la-ap.com
晶圓制造：028-85222347
封裝測試：028-88556026
精密電子：0755-23699089
人事部電話：028-88556028
郵箱：whx@la-ap.com
最新招聘崗位：https://msearch.51job.com/jobs/all/co3240898.html
中
EN
留言板
發(fā)送
EN
EN
首頁
產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務(wù)與支持
服務(wù)體系
行業(yè)資訊
關(guān)于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
企業(yè)榮譽
聯(lián)系我們
聯(lián)系我們
加入我們
IC打標系列 | LM
IC打標系列 | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
Tray盤IC的全自動打標
產(chǎn)品特點
功能模塊化，全自動、半自動、手動、單雙軌，單雙頭可選
CCD全貌定位，保證每顆IC打標位置
具有全檢和抽檢功能
具備SECS-GEM、MES標準接口
型號
LA2540G
激光波長
532nm/355nm
激光功率
≤10W
最小線寬
≥20um
最小字符
≤300um
整片打標精度
±50um
兼容Tray盤尺寸
全尺寸
產(chǎn)品及應(yīng)用
先進封裝及封裝測試
激光解鍵合系統(tǒng)
| LD
晶圓超快激光半切/全切設(shè)備
| LS
三光檢查機
| OIS
CSP晶圓打標系列 | WLM
全自動激光去溢料機
| LDF
激光開封機
| LDC
LOW-K
晶圓激光開槽機
| LG
全自動框架激光條碼標刻機
| CLM
IC打標系列 | LM
全自動條帶激光標刻機
| CLM
光纖激光高速標刻機
| BLM
產(chǎn)品及應(yīng)用
先進封裝及封裝測試
激光解鍵合系統(tǒng)
| LD
LOW-K
晶圓激光開槽機
| LG
晶圓超快激光半切/全切設(shè)備
| LS
全自動框架激光條碼標刻機
| CLM
三光檢查機
| OIS
IC打標系列 | LM
CSP晶圓打標系列 | WLM
全自動條帶激光標刻機
| CLM
全自動激光去溢料機
| LDF
光纖激光高速標刻機
| BLM
激光開封機
| LDC
產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
先進封裝及封裝測試
精密電子制造
服務(wù)與支持
服務(wù)體系
行業(yè)資訊
關(guān)于我們
公司簡介
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
公司新聞
公司榮譽
聯(lián)系我們
地址：成都市高新西區(qū)安泰七路66號
晶圓制造：028-85222347
封裝測試：028-88556026
精密電子：0755-23699089
電話：028-88556028
售后電話：028-88556025
售后郵箱：lastop-service@la-ap.com
公司郵箱：lastop@la-ap.com
友情鏈接
掃碼關(guān)注我們
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd
蜀ICP備18037246號-1
