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產(chǎn)品及應(yīng)用

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IC打標(biāo)系列 | LM

應(yīng)用領(lǐng)域

Tray盤IC的全自動打標(biāo)

產(chǎn)品特點(diǎn)

功能模塊化，全自動、半自動、手動、單雙軌，單雙頭可選
CCD全貌定位，保證每顆IC打標(biāo)位置
具有全檢和抽檢功能
具備SECS-GEM、MES標(biāo)準(zhǔn)接口

型號	LA2540G
激光波長	532nm/355nm
激光功率	≤10W
最小線寬	≥20um
最小字符	≤300um
整片打標(biāo)精度	±50um
兼容Tray盤尺寸	全尺寸

產(chǎn)品及應(yīng)用

先進(jìn)封裝及封裝測試

激光解鍵合系統(tǒng) | LD 晶圓激光劃片/切割機(jī) | LS 三光檢查機(jī) | OIS CSP晶圓打標(biāo)系列 | WLM 全自動激光去溢料機(jī) | LDF 激光開封機(jī) | LDC

LOW-K晶圓激光開槽機(jī) | LG 全自動框架激光條碼標(biāo)刻機(jī) | CLM IC打標(biāo)系列 | LM 全自動條帶激光標(biāo)刻機(jī) | CLM 光纖激光高速標(biāo)刻機(jī) | BLM

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精密電子：0755-23699089

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