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PRECISION ELECTRONICS
MANUFACTURING
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激光輔助邦定焊接機
| LAB
應用領(lǐng)域
先進封裝激光輔助鍵合,
Mini/Micro LED激光巨量焊接
全自動載板X-OUT激光標刻機
| LM
應用領(lǐng)域
半導體封裝載板、電子模組
載板缺陷檢測工序后報廢單元
的自動識別以及激光標識
全自動基板激光標刻機
| LM
應用領(lǐng)域
以BGA/LGA/SIP等封裝為主的
基板類產(chǎn)品全自動激光打標
陶瓷基板激光鉆孔/劃片機
| LDR
應用領(lǐng)域
氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等
陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
玻璃基板激光
誘導鉆孔機 | LDR
應用領(lǐng)域
主要應用于異形構(gòu)造玻璃;射頻組件/光電元件/
光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板;
晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED
顯示面板玻璃襯底;折疊屏等進行激光誘導鉆通孔、盲孔
激光切割機
| LC
應用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類模組、線路板、 封裝IC載板精密切割、開槽
全自動激光切割機 | LC
應用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等
各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割及
切割后的檢測、排片等
激光精密
專用標刻機 | LM
應用領(lǐng)域
汽車行業(yè)全自動激光標簽機、汽配行業(yè)懸臂式
激光標刻系統(tǒng)、量具行業(yè)卡尺激光刻線機、
航空航天大幅面激光標刻系統(tǒng)、PCB行業(yè)全自動打標機
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