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PRECISION ELECTRONICS
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精密電子制造
激光輔助邦定焊接機(jī) | LAB
應(yīng)用領(lǐng)域
先進(jìn)封裝激光輔助鍵合，
Mini/Micro LED激光巨量焊接
全自動(dòng)載板X-OUT激光標(biāo)刻機(jī) | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝載板、電子模組
載板缺陷檢測(cè)工序后報(bào)廢單元
的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)
全自動(dòng)基板激光標(biāo)刻機(jī) | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
以BGA/LGA/SIP等封裝為主的
基板類產(chǎn)品全自動(dòng)激光打標(biāo)
陶瓷基板激光鉆孔/劃片機(jī) | LDR
應(yīng)用領(lǐng)域
氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等
陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
玻璃基板激光
誘導(dǎo)鉆孔機(jī) | LDR
應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于異形構(gòu)造玻璃；射頻組件/光電元件/
光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板；
晶圓先進(jìn)封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED
顯示面板玻璃襯底；折疊屏等進(jìn)行激光誘導(dǎo)鉆通孔、盲孔
激光切割機(jī) | LC
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/Touch ID/ Type-C/TF-Card/LGA/ BGA等各類模組、線路板、 封裝IC載板精密切割、開(kāi)槽
全自動(dòng)激光切割機(jī) | LC
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等
各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割及
切割后的檢測(cè)、排片等
激光精密
專用標(biāo)刻機(jī) | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車行業(yè)全自動(dòng)激光標(biāo)簽機(jī)、汽配行業(yè)懸臂式
激光標(biāo)刻系統(tǒng)、量具行業(yè)卡尺激光刻線機(jī)、
航空航天大幅面激光標(biāo)刻系統(tǒng)、PCB行業(yè)全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)