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LOW-K晶圓
激光開槽機(jī) | LG
LOW-K晶圓激光開槽機(jī) | LG
應(yīng)用領(lǐng)域
LOW-K晶圓表面開槽和劃線
產(chǎn)品特點

  • 8/12寸兼容

  • 超快紫外皮秒激光器，工藝效果良好

  • 自動調(diào)節(jié)開槽寬度

  • 自動對焦、特殊圖像記憶識別、手動自動切換功能

  • 多CCD定位和復(fù)檢功能

技術(shù)指標(biāo)
晶圓尺寸8寸、12寸
晶圓厚度70-700μm
劃片道寬度≥40μm
開槽寬度30-80μm可調(diào)
加工速度300-1000mm/s
定位精度±2μm
開槽深度10-20μm
切深誤差±3μm
整片開槽誤差±8μm