載板缺陷檢測(cè)工序后報(bào)廢單元
的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)" />
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全自動(dòng)載板X-OUT
激光標(biāo)刻機(jī) | LM
全自動(dòng)載板X-OUT激光標(biāo)刻機(jī) | LM
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測(cè)工序后報(bào)廢單元的自動(dòng) 識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)
產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 自動(dòng)識(shí)別前端制程記號(hào)或直接獲取Mapping文件進(jìn)行激光標(biāo)刻

  • 可實(shí)現(xiàn)阻焊打白,金點(diǎn)打黑,以及各類不良標(biāo)記圖形

  • 搭配線掃CCD檢測(cè)識(shí)別系統(tǒng)

  • 軟件功能強(qiáng)大,具備料號(hào)加工信息存儲(chǔ)、記錄功能

技術(shù)指標(biāo)
激光波長(zhǎng)532nm
CCD定位精度±5μm
輸出功率0-10W可調(diào)
激光標(biāo)刻深度0.05-0.4mm可調(diào)
線寬30μm
重復(fù)精度±3μm
CCD定位500萬(wàn)像素
CCD視頻檢測(cè)2000萬(wàn)像素