各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割及
切割后的檢測(cè)、排片等" />
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產(chǎn)品及應(yīng)用
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全自動(dòng)激光切割
排片一體機(jī) | LC
全自動(dòng)激光切割機(jī) | LC
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/ TF-Card/LGA/BGA等各類模組、 線路板、封裝IC載板精密切割及 切割后的檢測(cè)、排片等
產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 雙工位交錯(cuò)切割，效率高

  • 采用遠(yuǎn)心透鏡，切割垂直度好

  • 離軸式CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)，切割精度高

  • 完整的全程監(jiān)控反饋能力

  • 具備全自動(dòng)上下料、高速貼片、不良檢測(cè)等功能

技術(shù)指標(biāo)
激光器類型UVGreen
激光功率15W/20W/30W35W/40W/60W
切割范圍300×200mm（可定制）
切割精度±30μm
貼片精度±0.1mm
最大切割厚度≤2mm
最小切割線寬<20μm