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DEVELOPMENT HISTORY
發(fā)展歷程
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12月23日    成都萊普科技有限公司成立
注冊于成都市高新區(qū)，由成都東駿激光股份有限公司全資控股，定位于激光應用器件、整機開發(fā)
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9月    進入半導體封測領(lǐng)域
產(chǎn)品方向調(diào)整為專業(yè)化、專用化整機裝備；進入半導體封測領(lǐng)域
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1月    深圳分部成立
成立深圳辦事處、進入激光精密微加工領(lǐng)域、PCB模組激光精密切割、2020年升級為深圳分部
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11月    進入晶圓制造領(lǐng)域
產(chǎn)學研合作引進激光退火項目；進入半導體晶圓制造領(lǐng)域
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7月    蘇州子公司成立
引進超快激光精密切割項目、擴大激光精密微加工應用領(lǐng)域
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8月20日    成都萊普科技股份有限公司成立
由廣東東莞市東駿投資有限公司控股，管理與技術(shù)團隊持股的民營企業(yè)
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