SEMICON China 2024順利閉幕 成都萊普科技亮相展會(huì)
萊普科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。同時(shí)，公司也將積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，尋求更多的合作機(jī)會(huì)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
2024-03-28
