2024年9月25日至27日，備受矚目的第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(CSEAC2024)在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。本次展會(huì)匯聚了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件制造商，其中，成都萊普科技股份有限公司以其卓越的半導(dǎo)體激光裝備技術(shù)成為展會(huì)上的璀璨明星。
展會(huì)盛況，再創(chuàng)新高
CSEAC 2024作為中國半導(dǎo)體行業(yè)專注“設(shè)備與核心部件”領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，本次展會(huì)規(guī)模宏大，設(shè)五大展區(qū)，覆蓋晶圓制造設(shè)備、核心部件及耗材、封測(cè)設(shè)備等全領(lǐng)域，展覽面積6萬平方米。展會(huì)吸引了近700家國內(nèi)外企事業(yè)單位參展。
萊普科技，展現(xiàn)創(chuàng)新實(shí)力
萊普科技自2003年成立以來，始終致力于半導(dǎo)體行業(yè)激光設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)，是國內(nèi)知名的高新技術(shù)企業(yè)。公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng)新、技術(shù)自主可控、市場(chǎng)聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念，已發(fā)展成為我國一流半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。本次展會(huì)上，萊普科技展出了多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品，包括激光退火設(shè)備、晶圓劃片設(shè)備、激光標(biāo)刻設(shè)備等，這些設(shè)備以其高精度、高效率、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，吸引了眾多行業(yè)專家和企業(yè)的目光。
此次參加CSEAC 2024，不僅展示了萊普科技在半導(dǎo)體激光裝備領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，更為公司未來的市場(chǎng)拓展和產(chǎn)品推廣奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。相信在未來的日子里，萊普科技將繼續(xù)以卓越的產(chǎn)品和服務(wù)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更大的力量。
